常见SMT少件、飞件不良主要什么原因导致?如何处理?
2021-12-06 07:23 湛江人事考试网 来源:广东华图教育
常见SMT少件、飞件不良主要什么原因导致?如何处理?
1).吸嘴堵孔,导致真空变小。对策:检查设备真空,定时清洗吸嘴。
2).元件吸取中心偏移,重心偏移或漏真空掉件。对策:转线换料确认吸取位置。
3).打件时真空破坏,放置元件吹气时吹掉。对策:转线换料确认吸取位置,首件检查周边元件有无影像。
4).锡膏印刷后放置时间过长,锡膏过干。对策:印刷后2H内完成置件过炉,否则洗板处理。
5).贴装时设定下压太深。对策:根据元件实际厚度设定下压力度。
解析:
暂无
以上是关于常见SMT少件、飞件不良主要什么原因导致?如何处理?的参考答案及解析。详细信息你可以登陆湛江公务员考试网。如有疑问,欢迎向华图教育企业知道提问。点击咨询>>>
特别说明:华图题库系统旨在为考生提供高效的智能备考服务,全面覆盖公务员考试、事业单位、教师招聘、职业资格、医卫类、计算机类等领域。拥有优质丰富的学习资料和备考全阶段的高效服务,助您不断前行!关注广东华图教育微信gdhtgwy,政策问题实时答,考试信息不漏看。
华图题库平台所收集的试题内容来源于互联网,仅供学习交流使用,不构成商业目的。版权归原作者所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,请与我们取得联系,我们将在第一时间处理,维护您的合法权益。
(编辑:湛江华图)


