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    常见SMT少件、飞件不良主要什么原因导致?如何处理?

    2021-12-06 07:23 湛江人事考试网 来源:广东华图教育

    题目

      常见SMT少件、飞件不良主要什么原因导致?如何处理?

      

    优质答案

    参考答案:

      1).吸嘴堵孔,导致真空变小。对策:检查设备真空,定时清洗吸嘴。

      2).元件吸取中心偏移,重心偏移或漏真空掉件。对策:转线换料确认吸取位置。

      3).打件时真空破坏,放置元件吹气时吹掉。对策:转线换料确认吸取位置,首件检查周边元件有无影像。

      4).锡膏印刷后放置时间过长,锡膏过干。对策:印刷后2H内完成置件过炉,否则洗板处理。

      5).贴装时设定下压太深。对策:根据元件实际厚度设定下压力度。

      

    解析

      解析:

      暂无

      以上是关于常见SMT少件、飞件不良主要什么原因导致?如何处理?的参考答案及解析。详细信息你可以登陆湛江公务员考试网。如有疑问,欢迎向华图教育企业知道提问。点击咨询>>>


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    (编辑:湛江华图)

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